关于我们

关于慧智微

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等,可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等,其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

自成立以来,公司专注于可重构射频前端架构,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线,并实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能、成本、尺寸多方面优化,帮助客户化繁为简,与时俱进。

公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势,通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队,技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面,核心技术团队行业经验丰富,平均从业年限超过15年。公司注重人才培养,加强团队的内部培训和成长,打造浓厚的工程师文化,不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。

放眼未来,公司将不断引领射频创新,为客户提供满意的射频解决方案,共同构建更加智能的未来世界。

Vision

愿景

化繁为简,使一切智慧互联

mission

使命

引领射频创新
为客户提供满意的解决方案

concept

理念

慧聚创新,智享无线

发展历程

  • 2011-2014
    技术平台开发
  • 2015-2018
    市场进入及渗透
  • 2019-2022
    成长与突破期
2011-2014
2011-2014
技术平台开发

2011

  • - 慧智微正式成立,创立之初便致力于多频多模可重构的射频前端架构开发

2013

  • - 成功开发可量产可重构射频前端技术平台AgiPAM® 1.0
2015-2018
2015-2018
市场进入及渗透

2015

  • - 成功开发基于AgiPAM® 1.0推出4G LTE多模多频可重构射频前端产品,并成功实现规模量产

2017

  • - 第二代可重构架构AgiPAM® 2.0研发成功,4G LTE MMMB PAM顺利量产

2018

  • - SOI产品联盟“SOI产业成就奖”
2019-2022
2019-2022
成长与突破期

2019

  • -公司自主研发的4G可重构射频前端芯片套片S5643-51产品荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖

2020

  • - 规模量产支持5G新频段的L-PAMiF射频前端模组,并在头部客户规模出货
  • - 第三代可重构架构AgiPAM®3.0研发成功,推出5G重耕频段MMMB PAM产品
  • - 公司自主研发的全集成5G新频段射频前端收发模组(L-PAMiF)/S55255产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品

2021

  • - 公司自主研发的高集成度5G n77/78射频前端收发模组/S55217产品荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品
  • - 荣获中国通信学会科学技术一等奖

合作商

ODM厂商

华勤通讯
闻泰科技

无线通信模组厂商

广和通
移远通信
日海智能

终端手机品牌

荣耀
OPPO
三星
vivo

荣誉与资质

  • 专利证书
  • 企业荣誉

Statement

不使用冲突矿产声明

慧智微公司作为富有社会责任担当与尊重人权的公司,依“多德-弗兰克保护法”要求,拒绝组成公司产品的材料、零件、加工过程等使用来自于冲突动乱地区的非法3TG矿产(钽Ta,锡Sn,钨W,金Au)。

慧智微承诺:

  1. 本公司所有产品均不使用冲突矿产;
  2. 对所有相关供应商尽职调查,确保产品所使用的“钽Ta,锡Sn,钨W,金Au”不来自冲突地区;
  3. 要求供应商遵循且将“不使用冲突矿产”的要求传达给上游供应商。
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