琴珠澳集成电路产业促进峰会期间，由中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届”中国芯”颁奖仪式在珠海召开。
“中国芯”优秀产品评选被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在搭建集成电路企业优秀产品的集中展示平台，得到行业主管部门的认可。自2006年以来，“中国芯”优秀产品征集活动已经举办了十九届，本届共征集到来自303家芯片企业，累计410款芯片产品的报名材料，均创历史新高，产品基本覆盖整个集成电路领域。
2025“中国芯”会场现场照片
在此次“中国芯”优秀产品评选中，慧智微自主研发的Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射频前端模组/S55051，成功荣获2025年“中国芯”优秀技术创新产品奖！
慧智微荣获2025“中国芯”优秀技术创新产品奖奖牌
Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射频前端模组/S55051有以下特点：
- 超高集成：实现LMH全频段与2G功能All-in-one集成，模组面积较Phase 7LE减少47%。
- 全频覆盖：集成B1/3/8/26/28/34/39/40/41等关键滤波器及双工器，全面支持全球主流频段。
- 高端旗舰性能：支持L+H/M+H NSA EN-DC双发及多数频段载波聚合(CA)，提供卓越的4G/5G性能，并集成高功率、高线性2G PA。
- 5G专项优化：针对5G应用专项优化隔离度与抗干扰能力，全频支持3.4V电源，n41频段支持3.4V PC2。
- 可靠量产：基于成熟稳定的晶圆及滤波器供应链，通过完整可靠性验证，具备高可靠性。
此次获奖，是行业对慧智微在高端射频前端芯片领域坚持自主创新、实现关键技术突破的权威认可。慧智微将持续致力于为全球市场提供高性能、高可靠性的射频前端解决方案，推动中国集成电路产业的高水平自立自强。
关于“中国芯”
“中国芯”集成电路产业促进大会由中国电子信息产业发展研究院主办。自2006年开始举办以来，已经成功举办了十九届，是全国性集成电路行业盛会，国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。
“中国芯”优秀产品征集活动秉承“以用立业，以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路产业高端公共品牌，促进我国集成电路产业发展。
“中国芯”优秀产品征集面向国内半导体企业及其研发的产品，从推广优秀芯片产品、服务中小企业、促进产业链上下游发展和加强产业生态建设的角度出发，遴选出各细分领域创新性强、市场潜力大、安全可靠的芯片产品，特别注重引导应用企业和芯片企业的产业促进。
慧智微简介
广州慧智微电子股份有限公司 (股票简称: 慧智微，股票代码: 688512) 是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于”绝缘硅(SOI) +砷化镓(GaAs)两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。
公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。公司所开发射频前端产品应用于三星、OPPO、vivo、小米、荣耀等智能手机品牌机型，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
