5G领先,慧智微电子获得2021 GTI Honorary Award大奖

2021年12月20日

“链上中国芯,成就中国造”,2021年12月20日,第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导,中国电子产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。

盛会举办的“中国芯”优秀产品征集结果同日发布。2021年“中国芯”征集活动共收到217家企业,累计319款芯片产品的报名材料,自活动启动征集以来再创历史新高。本项活动已然是国内电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

S55217-11是一款基于慧智微5G技术平台AgiFEM5G™的高集成射频前端芯片,芯片集成了PA、LNA、滤波器及开关等器件,单芯片支持n77/78 1T2R架构。本次从319款产品中脱颖而出,荣获“优秀技术创新产品”奖项。

慧智微获得优秀技术创新产品奖(左二)
慧智微获得优秀技术创新产品奖


这也是慧智微在2020年获“中国芯重大创新突破产品”奖项后又一重要奖项,
本次获奖芯片S55217-11主要有以下技术突破:


技术突破 1:采用全Flipchip进行设计。 目前,慧智微是国内唯一的一家掌握 PA Flipchip封装技术的厂商。

技术突破 2:最高集成度的5G新频段射频前端模组。产品实现在同等模组面积下,集成度最高,晶圆面积最小。
技术突破 3:软件协同射频收发模组。提升5G新频段覆盖范围,使用户更好的体验5G带来的速度优势。


S55217-11基于慧智微第一代5G新频段高集成模组S55255开发。自2019年推出以来,S55255已经在20个以上5G终端量产,经过国际头部厂商大规模量产及可靠性验证。


根据官方统计,本次参评的芯片中,“射频芯片”比较突出,占到征集总数的11%,慧智微S55217-11在众多射频芯片“PK”赛中赢得奖项。这得益于慧智微不断创新的研发精神。慧智微期待在5G时代,能更快更好的提供射频前端解决方案,与客户合力共赢,共同推动5G产品发展!


—— 2021第十六届中国芯  集成电路产业促进大会 ——

中国芯集成电路产业促进大会创办于2006年,由中国电子信息产业发展研究院主办,是全国集成电路产业最具影响力的行业会议之一,至今已举办15届。第十六届中国芯集成电路产业促进大会将于2021年12月20日-21日在珠海横琴国际会展中心举办。

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