可重构射频前端芯片亮相MWC(世界移动大会)

2019-02-26 21:00:07 小慧 410

2019年2/26-28日,一年一度的MWC(世界移动大会)在西班牙巴塞罗那召开。


MWC是通信届最大的全球盛会,在今年的MWC中,有超过超过10万人注册参会。参会者来自200多个国家和地区,覆盖超过2200家公司。


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2月26日,慧智微电子携手中国移动,在MWC展示了“AgiPAM®可重构射频前端平台”。AgiPAM®可重构射频前端平台用软件调谐的方式,实现射频前端的可重构设计,以同时达到性能、成本同时优化的目的。


AgiPAM®是世界上首款可量产的可重构射频前端平台。目前,慧智电子已基于此平台,实现数千万片射频前端芯片的大规模出货。


5G的到来,频谱更加分散、需求更加复杂、尺寸要求更高,慧智微电子期待用射频可重构技术,将射频前端化繁为简,让一切智慧互连。



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图:2019年MWC(世界移动大会)中国移动展馆


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图:中国移动展馆展示5G芯片与模组



有关MWC(世界移动大会)



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世界移动通信大会(英文名:Mobile World Congress 简称:MWC)是一年一度的行业大会,由移动通信亚洲大会发起,已经成为全球最具影响力的移动通信领域的展览会。目前,会议由全球移动通信系统协会(GSMA)主办,最早于1995年在西班牙马德里举行,之后主办地曾一度移至法国戛纳,从2007年开始又回到西班牙巴塞罗那举行。




有关GSMA(全球移动通信系统协会)



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MWC主办方全球移动通信系统协会(GSMA)成立于1987年,是世界移动通信界的三大国际组织之一,目前其成员已包括来自220个国家的近800家移动运营商以及230多家更为广泛的移动生态系统中的企业,其中包括手机制造商、软件公司、设备供应商、互联网公司以及金融服务、医疗、媒体、交通和公共事业等领域的企业。GSMA还组织举办业界领先的活动,如世界移动通信大会(Mobile World Congress)和亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo)。


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