慧智微荣获2022“中国芯”优秀市场表现产品奖

November 21, 2022

11月16-18日,在2022世界集成电路大会举办期间,由中国电子信息产业发展研究院主办的2022(第十七届)“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在合肥召开。


2022世界集成电路大会的举办旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作,展示集成电路产业最新技术成果,本次大会以 “合作才能共赢”为主题,主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛。同期举行的2022(第十七届)“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在11月17日举行。

在此次“中国芯”优秀产品评选中,慧智微“5G NR多频多模功率放大器模组芯片S55643”在众多参选产品中脱颖而出,获评“优秀市场表现产品奖”。

慧智微S55643是慧智微基于自主知识产权的可重构射频前端技术平台AgiPAM® 3.0开发的5G射频前端芯片,产品集成663MHz-915MHz低频段、1.7GHz-2.1GHz中频段,以及2.3GHz-2.7GHz高频段功率放大器、输出开关。支持Sub-3GHz 5G/4G全频段通信制式。


随着5G通信协议的快速发展,5G终端年出货数量不断增加。根据TSR的预测,预计2027年5G终端出货将达到13亿部。根据TSR的统计,在这些5G终端中,2022年有2.1亿部5G终端采用5G多频多模PA方案,至2027年,约有5.6亿部5G终端将采用此方案进行设计。S55643是慧智微根据市场需求所推出的5G多频多模PA芯片。

在系统应用中,S55643有以下独特优势:

  • 可重构技术架构,实现高集成度、低成本
  • 软件调谐技术,实现针对5G频段的窄带优化
  • 支持5G最新的R17通信协议,产品竞争力强
  • 一颗物料兼容5G与4G应用,方案客户使用
  • 自有知识产权

S55643产品自推出以来,得到了多家终端客户认可,目前已经在系列国际一线5G手机厂商实现量产,得到了客户和行业广泛认可。



有关“中国芯”

“中国芯”集成电路产业促进大会由中国电子信息产业发展研究院主办。自2006年开始举办以来,已经成功举办了十六届,已经成为全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。


“中国芯”优秀产品征集活动秉承“以用立业,以用兴业”的发展思路,旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台,打造中国集成电路产业高端公共品牌,促进我国集成电路产业发展。


“中国芯”优秀产品征集将继续面向国内半导体企业及其研发的产品,从推广优秀芯片产品、服务中小企业、促进产业链上下游发展和加强产业生态建设的角度出发,遴选出各细分领域创新性强、市场潜力大、安全可靠的芯片产品,特别注重引导应用企业和芯片企业的产业促进。

有关慧智微   


慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等,可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等,其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。


自成立以来,公司专注于可重构射频前端架构,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线,并实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能、成本、尺寸多方面优化,帮助客户化繁为简,与时俱进。

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